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MLCC 贴片电容制作工艺流程

责任编辑：深圳市荣易电子有限公司   发布时间：2019-06-11

    电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。不同的电子元器件其生产 工艺和流程是有很大差别的。在现代电子元器件畅销的时代中，MLCC 电容的需求更是不 断增加。其满足了小型化电子产品的需求，然而 mlcc 电容生产工艺流程是怎么样的呢？

    MLCC 结构

    积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn） 镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层 以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因 其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料 润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接 过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接， 也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的

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